解决方案
X射线检测/智能焊接专家
18年专注智能焊接与X-Ray检测
产品覆盖全球180多个国家和地区,成为全球超10万用户的优选信赖品牌, 为电子制造业、3C产品、新能源锂电行业、半导体、工业精密铸件等行业提供先进的3D X-Ray检测设备、X-Ray点料机、X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、 自动除锡设备...
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服务领域

连续多年在细分市场占据主导地位!

  • 新能源电池领域应用

    新能源电池领域应用

    主要用于等各类型电池的缺陷检测,可实现自动上料、自动判断、自动分拣良品与不良品等特点。

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  • 电子制造领域应用

    电子制造领域应用

    主要针对SMT、DIP、汽车电子、LED、光伏等行业的缺陷检测。如对焊接质量及封装相关方面的检测。

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  • 智能点料应用

    智能点料应用

    可覆盖所有阻容类物料和IC类物料的离线式X-Ray点料系统,可以实现多种类型料盘的快速计数和盘点。

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  • 智能焊接领域应用

    智能焊接领域应用

    主要用于BGA、芯片、PCB板、交换机、5G服务器及大型伺服器类主板的返修工作。

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X-Ray点料机
自主研发、焦点尺寸小、放大倍率高、穿透能力强、输出功率高
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X-Ray点料机
除锡植球设备
采用单点植球激光镭射焊接系统,人机控制,智能化运动系统,可存储多组产品配方程序,换线简单快速
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除锡植球设备
X射线检测设备
高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台、激光自动导航定位,快速选定拍摄位置
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X射线检测设备
BGA返修设备
实时温度显示,具备自动曲线分析功能,高清CCD(200万)数字成像、自动光学变焦系统
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BGA返修设备

卓茂科技概况

卓茂科技成立于2005年,是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业、深圳知名品牌。 卓茂科技是智能检测、智能焊接设备专业制造商。为电子制造业、3C产品、新能源锂电行业、半导体、工业精密铸件等行业提供先进的3D X-Ray检测设备、X-Ray点料机、 X-Ray检测设备、智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。 作为中国电子智能装备产业检测返修领域的先行者,主营产品连续多年在细分市场占据主导地位!

卓茂科技 - 卓尔不凡 耕深业茂

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