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“天罡”面世!华为发布业内首款5G基站芯片

华为在北京举办了华为5G发布会暨MWC2019预沟通会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布,华为业界首款5G基站芯片——“天罡(TIANGANG)芯片”正式推出,在集成度、算力、带宽等方面均取代突破性进步。  据了x-ray解,华为天罡芯片是业内首款5G基站芯片,拥有超高集成度和超强运算能力,较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内64路通道,支持200M运营商频谱带宽,一步到位满足未来网络部署需求。  丁耘在演讲中表示,华为在过去一年取得了众多成就,MWC 2018发布了5G端到端的解决方案。去年10月10日,发X射线检测布了性能、功耗的AI芯片和解决方案。而在即将到来了2019年春节,华为将运用5G技术直播4K春晚。  丁耘还透露,截至目前,华为已经获得了30个5G合同,累计发货2.5万个5G基站。他表示,4G改变生活,5G,华为认为会让生活更美好。  日前,在达沃斯世界经济论坛小组会议上,华为副董事长胡厚崑表示,5G已经到来,华为已在10多个国家部署5G网络,预计未来12个月将在20个国家部署5G。此外X射线检测设备,他还透露5G手机将会在今年6月推出。  胡厚昆还预测,到2025年以前,5G行动互联技术将在110个国家铺开,进而为消费者,企业和社会提供前所未有的益处。


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