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卓茂科技x-ray检测设备保证焊接质量

许多产品的焊接质量问题一直是很多工厂企业比较关心的一点,而检测焊接问题则是更好的找出不合格的生产产品,避免产品使用寿命问题和更严重的质量事故。
焊接检测图像
 
焊接引发的问题是很多的,比如BGA桥连现象,这种情况由于焊球和焊球之前的连接,很容易出现短路问题;再比如IC芯片出现焊接缩锡断裂现象,容易出现产品使用寿命缩短等问题,类似上述问题还有很多,这就是为什么需要注意生产时焊接问题的重要性。
 
卓茂科技x-ray检测设备就很好的检测出这些问题了,大部分的产品在生产时已经做好了封装,在不对产品进行拆装分解的情况,利用X射线穿透成像原理,在X射线穿透物体留下的光斑利用设备软件处理图像,形成检测人员可观测图像来判断产品存在的问题,同时可实时保存检测图像,方便人员查看历史检测效果对比。
 
 卓茂科技x-ray检测设备X6600
 
其中卓茂科技X-Ray检测设备X6600是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备,适用于各类工厂离线产品的检测,其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。
 
卓茂科技一直注重检测质量,从事x-ray行业16年,为客户提供优质的x-ray检测设备和检测方案。

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