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X-RAY检测设备在线自动测算芯片空洞率

汽车的智能化,电气化和网络改造需要芯片产业和技术的不断发展。 随着汽车电气化的加速,汽车互连性的提高以及自动驾驶的逐步实施,汽车半导体的布局需要从原始的汽车微控制器(MCU),功率半导体器件(IGBT,MOSFET)和各种传感器等开始。  ADAS先进的驾驶员辅助系统,COMS图像传感器,AI主控制,激光雷达,MEMS和其他更突出的“智能”半导体芯片和设备被添加到传统的汽车半导体设备中。
芯片

智能新能源汽车中有数百个筹码,与此同时,筹码的价值在整个车辆的价值中继续增加。 在1850年代,用于汽车制造的半导体产品仅占总制造成本的不到1%。 如今,它的成本已达到总成本的35%,预计到2030年将增加到50%。
新能源汽车对芯片的要求很高,打破了整个汽车行业对芯片的限制。 在传统的汽车领域,甚至没有这种大电流芯片。 当前,市场需要更强大的计算能力和更多的实时通信芯片。 从自动驾驶和智能汽车的角度来看,汽车与汽车,汽车与基础设施以及汽车与一切之间的实时交互是必要的。 这不可避免地要求汽车具有极高的通信和计算能力。  
 
芯片对智能化发展有重要影响,所有芯片的质量一直是主要制造商关注的焦点。 芯片在包装和成型过程中可能有各种缺陷,并且芯片包装检查也是其生产过程中必不可少的过程。 气孔和空隙是芯片封装中最常见的缺陷。 这些缺陷会影响芯片的散热和可靠性,从而导致故障。  
根据在塑料包装上产生孔的位置,可以将其分为内部孔和外部孔。 孔不仅严重影响塑料包装体的外观,而且直接影响塑料包装装置的可靠性,特别是内部孔应引起更多的重视。 内部孔不能直接看到,必须通过X射线检查设备进行观察。 这也是最常用的芯片缺陷检测方法。  
市场要求I​​C芯片的空缺率必须小于25%。 当单个气泡腔的直径接近粗铝线的直径时,键合可能会在芯片表面产生凹痕,特别是对于较薄的IGBT芯片而言。 因此,功率IC芯片底部的空隙应尽可能小。 目前,领先芯片公司生产的芯片的废品率可以低于5%。  
卓茂科技x-ray检测设备x6600

 X-RAY检测设备可以自动计算切屑空隙率和最大气泡大小,而在线X-RAY检测设备可以满足自动化生产线,自动测试,软件分析,减少人工干预的需要,提高了检测效率,检测结果直观可靠,便于数据存储和追溯。

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