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x-ray可检测多层陶瓷电容(MLCC)中的缺陷

MLCC便是一种电容器,但比一般电容要复杂,全称为多层陶瓷电容器。
 
既然是电容器,那么首先它就具有电容的一般功用,也便是经过静电的方式贮存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,并将电能贮存其间,主要作用为电荷贮存、交流滤波或旁路、堵截或阻挠直流、供给调谐及振荡等。
 
电容器是一种可以储藏电荷的元件,也是最常用的电子元件之一,其广泛应用于通讯设备、医疗设备、汽车电子和航空、航天军用等领域,跟着信息技术和电子设备的快速开展,电容器需求呈现出全体上升态势。
 
电容器
在许多多层陶瓷电容(MLCC)的组装过程中,电极层和位于其上方的陶瓷生片的底部之间或许会积聚一些空气。这些空气填充的孔隙(气泡/气孔)或许在烧结后依然存在,而且或许存在于现已投入运用的电容中。
 
在产品正常运用情况下,MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺点。这些缺点直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的危险。
 
这种气泡/气孔对十分薄的电极几乎没有影响,但是气泡/气孔的存在会使电容的机械强度变弱。电路板安装的应力或许导致最靠近气泡/气孔的陶瓷介电层发生裂纹,回流过程中因为加热和冷却而发生的热应力也会导致裂纹发生。正常运用中的热循环也或许构成裂纹或者使现已存在的裂纹扩展。
 
MLCC的特点是可以承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器材组装过程中任何或许发生弯曲变形的操作都或许导致器材开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流经过程中的人、设备、重力等要素;通孔元器材插入;电路测验、单板切割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该类裂纹一般起源于器材上下金属化端,沿45℃角向器材内部扩展。该类缺点也是实际发生最多的一种类型缺点。
 
这样的裂纹可以保持相对无害,直到其中一个裂纹延伸过介电陶瓷片到达另一个电极,并在两个电极之间构成导电通路引起短路,使MLCC发生毛病。在低压MLCC中,短路会中断电路功用,对系统的影响可大可小。而高压MLCC因为其存储的能量高,因而或许会发生爆炸。
 
关于外部缺点,通常采用显微镜下人工目测法或主动外观分选设备。而内部微小缺点一直是MLCC检测的难点之一,它严重影响到产品的可靠性,却又难以发现。X射线无损检测可以更精确地检测出MLCC内部的缺点,从而分选出不良品,进步MLCC的击穿电压与高压可靠性。
卓茂科技x-ray检测设备x5600
 
x-ray检测设备是利用x射线穿透成像原理,在穿过物体时不同密度的材质吸收量不一样,在经过软件处理图像后检测人员可根据图像进行内部细节检查好排除缺陷问题。

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