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电子制造检测的首选方式:x-ray检测

在电子设备的高科技运用场景中,大规模集成电路封装受到了广泛的关注。一些大型集成电路封装具有巨大的功用,并且与外部的衔接数量多达数百个。在芯片底面上几平方厘米到几十平方厘米,有规矩地密布散布的衔接线节点。这种带有许多密布衔接线的表面装置元件装置在PCB板上,以构成具有相应功用的运用电路。在这种情况下,除了外围之外,人眼无法观察到组件与PCB板之间的节点。但是,在实践的生产实践中,不同节点的质量不能完美。每个点焊都或许具有各种铸造缺陷(例如桥接,虚焊,焊球,潮湿缺乏等),这种或许性将严重影响电路的稳定性。
 
X射线(以下称为X射线)运用阴极射线管发生与金属靶磕碰的高能电子。在磕碰过程中,因为电子的忽然减速,失去的动能将以X射线的形式释放。波长短,但电磁辐射高。关于无法用肉眼检测到样品的方位,将记载X射线穿透不同密度材料后的光强度改变,并且能够运用由此发生的对比作用来构成图像以显现待测目标的内部结构。当测验目标被损坏时,观察测验目标内部的问题区域。
电子元件
 
基于这种肉眼看不见的类型,运用光学显微镜,目测,激光红外等检测方法是无奈的。因而,假如您想了解电焊后这种类型电路的真实情况,则需求挑选具有穿透非通明材料能力的X-ray透视成像技能进行射线照相查看。 X射线具有很强的穿透性。X射线透视图能够明晰显现点焊厚度,形状和质量的补偿散布,能够充分反映点焊的焊接质量,并能够进行定量剖析。

主要应用:
IC封装中的缺陷检查包括:层剥离,破裂,空隙和键合完整性检查。
印刷电路板制造过程中可能存在的缺陷,例如:对齐不良或桥接和开路。
SMT焊点空洞现象的检测与测量。
检查各种连接线上可能出现的开路,短路或异常连接的缺陷。
焊球阵列封装和芯片级封装中焊球的完整性检查。
检查高密度塑料材料的裂缝或金属材料的空隙。
芯片尺寸测量,电弧测量,元件锡面积比测量
卓茂科技高精密x-ray检测X7600
 
X射线检测速度快,效率高,成本低,并且不会损坏样品。它是测验的首选。跟着立异技能的发展,超高分辨率的自动X射线查看设备不仅为组装BGA组件提供了省时,无忧,可靠的保证,并且在电子设备的常见故障剖析中也起着关键作用, 提高常见故障查看效率。

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