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osp板波峰焊接时金属化孔透锡不良原因和对策
OSP处理的PCB时会出现元器件孔透锡不良现象如图所示：
热门标签： 卓茂科技 x-ray检测设备 PCB OSP 透锡不良
在出现此类问题时，多数情况下，与波峰焊接工艺有关，如孔内焊剂量不够而无法将OSP膜分解而形成。如果OSp膜比较厚也可能发生此类问题。
那么针对此种现象，首先要分清是第一次受热还是第二次受热，对应工艺会有所不同。
如果是第一次受热也就是此板没有经过再流焊过程的，可以适当提高预热温度，是孔壁上OSP膜在进入锡波前能够分解掉，或者适当提高焊接温度，使之流动性更好，以便锡波能够进入孔中并依靠温度除掉OSP。
如果是第二次受热则在焊接时检查焊剂的喷涂质量，看孔内表面是否被焊剂完全覆盖同时检查预热温度，只要焊剂挥发至表面发粘即可，不可完全挥发掉。
像良好的透锡状况如下图：
那么针对此种现象，首先要分清是第一次受热还是第二次受热，对应工艺会有所不同。
如果是第一次受热也就是此板没有经过再流焊过程的，可以适当提高预热温度，是孔壁上OSP膜在进入锡波前能够分解掉，或者适当提高焊接温度，使之流动性更好，以便锡波能够进入孔中并依靠温度除掉OSP。
如果是第二次受热则在焊接时检查焊剂的喷涂质量，看孔内表面是否被焊剂完全覆盖同时检查预热温度，只要焊剂挥发至表面发粘即可，不可完全挥发掉。
像良好的透锡状况如下图：
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