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osp板波峰焊接时金属化孔透锡不良原因和对策

OSP处理的PCB时会出现元器件孔透锡不良现象如图所示:
元器件孔透锡不良现象
在出现此类问题时,多数情况下,与波峰焊接工艺有关,如孔内焊剂量不够而无法将OSP膜分解而形成。如果OSp膜比较厚也可能发生此类问题。
 
那么针对此种现象,首先要分清是第一次受热还是第二次受热,对应工艺会有所不同。
 
如果是第一次受热也就是此板没有经过再流焊过程的,可以适当提高预热温度,是孔壁上OSP膜在进入锡波前能够分解掉,或者适当提高焊接温度,使之流动性更好,以便锡波能够进入孔中并依靠温度除掉OSP。
 
如果是第二次受热则在焊接时检查焊剂的喷涂质量,看孔内表面是否被焊剂完全覆盖同时检查预热温度,只要焊剂挥发至表面发粘即可,不可完全挥发掉。
 
像良好的透锡状况如下图:
良好的透锡状况

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