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ENIG板焊接后插件孔盘边缘不润湿现象案例

图为ENIG孔盘周边不润湿典型切片
有黑盘风险的单板,为什么焊点缩锡只出现在插件的孔盘上呢?一方面是因为孔盘边缘和孔口拐角处腐蚀严重,另一方面是有波峰焊接锡波的拖拽作用造成的。被腐蚀的Ni表面润湿性比较差,熔融锡焊与之的结合力很弱,在流动锡波的拖拽下往往会被拉开。
 
上面这种现象不是焊接工艺问题,而是PCB表面处理质量问题。这种不良目前没有有效的手段可以检测,只能通过对PCB厂家工艺的管控来实现,控制MTO次数,一般不超过2次就可以避免了。

热门标签: 卓茂科技 x-ray检测设备 ENIG

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