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ENIG板焊接后插孔盘边缘不润湿现象

ENIG酎氧化、可焊性好、镀层表面平整,适用于无铅高密度SMT板的双面再流焊工艺。但由于无铅焊接温度高,更容易出现“金脆”和“黑焊盘”现象,因此要求严格控制镀层质量与Au镀层厚度。用于焊接的Au镀层应薄而致密,其厚度最好控制在0.05~0.151im。
 
顶面在流焊接,贴片焊盘没有问题
 
在波峰焊接底面时,插装元器件部分孔盘边缘不润湿、边缘呈半圆凹齿状,主要特征有:不润湿出现在插装元器件的焊接面焊盘周边;孔内润湿良好,形成金属间化合物(IMC);不润湿部位烙铁补焊困难。
孔盘边缘不润湿

这种ENIG板容易黑盘问题,只不过最严重的地方出现在盘孔边缘与孔盘拐弯处,这与电镀时电流的分布及镀层结构有关。
卓茂科技X6600

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