行业资讯

了解PCB板中焊接出现波峰焊接点吹孔的原因和对策

在SMT企业中,PCB板焊接多多少少会出现一系列的问题,其中波峰焊接焊点出现气孔是比较常见的一种现象。吹孔图如下,在10倍显微镜下可以看到孔口有向外的锯齿形翻边。
PCB波峰气孔问题

出现这种现象,主要原因还是由于PCB板质量问题,针对这种现象发生原因很多,比如PCB钻孔所用钻头比较钝,孔表面粗糙,电镀后孔壁存在小孔,或者电镀质量差、焊接孔内壁有孔,或者板本身吸潮等等。
 
那么出现这种状况,现企业比较常见的处理对策一般有两种,一种是加强PCB厂家的质量控制,检查孔钻质量,另一种就是检查孔电镀质量(喷锡板不能根据锡层有没有孔进行判断),如果临时出现要进行补救措施可以对上线板材进行125°、5H的烘干处理。
 
PCB的PTH孔壁很薄,在无铅条件下,很容易因板材Z向的CTE膨胀而拉断。如果PCB吸潮比较严重,焊接时瞬间形成的高压蒸汽会从孔壁断裂处或孔处喷出,形成吹孔缺陷。
卓茂科技全自动PCB板检测设备(钻孔偏移&二维码识别)X7800

PCB板质量问题将直接影响到整个产品质量,所以在生产和检测时要严格把控好,卓茂科技全自动PCB板检测设备(钻孔偏移&二维码识别)X-7800,在线式PCB二维码识别检测设备支持各种不同产品检测的Teaching和导入导出功能,自动上料,自动检测判断,自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、全新式数字平板探测器,高效率高准确,为您产品质量问题一览无遗。

新闻资讯

产品展示

联系我们

QQ:3423282218

电话:15218734534

邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋