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BGA焊接出现缩锡断裂怎么办?卓茂科技有妙招

缩锡断裂是一种BGA焊接断裂缺陷现象,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,所以叫缩锡断裂。
 
它属于焊接过程中形成的裂缝型缺陷,不像机械应力那样脆断,在大多数情况下仍然“藕断丝连”,具有导电性。
 
那么形成这种现象的原因是由于焊点从PCB侧开始单向凝固,在BGA侧还未完全凝固时因BGA四角上翘而形成收缩裂缝。
 
我们知道,BGA焊点的冷却主要是靠BGA和PCB的传导。一方面,由于BGA的封装特点,BGA载板上的焊盘几乎以同样的速率冷却。当PCB上的焊盘,会因每个焊盘的连线方式不同,冷却快慢也不同。如果BGA焊盘直接引出,其焊点会从PCB侧开始先期凝固。
 
另一方面,BGA的翘曲最大的地方是四个角,如果先凝固的点位于角部,就可能因BGA的角部翘起而得不到熔融焊锡的补充而出现断裂。
 
因此,我们可以得出缩锡断裂的根本原因就是单向凝固,BGA与PCB的动态变形是触发条件。

了解原因后相应对策主要是针对两方面:
1、加大角部焊点钢网开窗尺寸
2、严格控制再流焊接时的冷却速率,应小于2度每秒
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