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如何处理“枕头效应”和了解BGA球窝现象形成原因

在SMT企业中经常会遇到很多焊接方面的问题,其中球窝现象在无铅工艺、微焊盘条件下是会常常遇到的,那么这种想象指的是焊球与焊膏没有焊连,而在焊球侧形成球窝,如此也成为枕头效应。
 
那么形成这种现象的原因是什么呢?主要有以下几种原因:
 
1、焊球表面深度氧化
2、焊接时焊球和焊膏在第一次塌落时没有接触,如BGA变形、焊膏薄,其本质上就是发生二次塌落后熔融焊膏中焊剂已经不能去除熔融焊球表面的氧化物了
3、贴片偏移位置比较大时,也会导致球窝现象,与共面性差导致球窝的机理相同。

处理对策:
1、适用活性比较强的焊膏
2、增加焊膏印刷厚度
3、对BGA四角位置的焊点,钢网开窗扩大,提高总的焊膏量
4、调整温度曲线,减少BGA本身的温度差。可采用平台保温、低的峰值温度、慢的升温速率曲线
 

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