行业资讯

卓茂科技带您了解BGA虚焊下的不同分类

BGA封装技术是很多SMT企业中表面组装工艺中最具代表性的封装,它是一种高密度表面装配封装技术。在封装的底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。
它不仅组装密度高,而且工艺性良好,受到业界的广泛青睐,应用也是越来越普遍,但BGA封装也有不足之处,如果要检测焊接之后的焊点部分,而焊点在封装体的底部,是没有办法进行目检出其内部的,所以只能通过X射线检测,这就是为什么卓茂科技x-ray设备在SMT企业中比较受欢迎的原因。因此,了解导致BGA虚焊的各种组装不良及形成机理,从源头进行控制是非常重要的。
那么回归话题,BGA虚焊是指一般在用户使用过程中发生电气断路的焊接缺陷,而其分类主要根据焊点的失效机理或者主要原因,有如下几类:
1、焊盘无润湿
2、球窝
3、冷焊
4、块状IMC断裂
5、机械应力断裂
6、黑盘断裂
7、收缩断裂
8、重熔型断裂
9、阻焊膜型断裂
10、界面空洞断裂
虚焊分类x-ray检测图像

了解上述分类,有利于快速、准确地进行缺陷定位。
卓茂科技通用型微焦斑X-RAY检测设备X6600/X6600B

卓茂科技通用型微焦斑X-RAY检测设备X6600/X6600B,是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备,适用于各类工厂离线产品的检测,其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。

新闻资讯

产品展示

联系我们

QQ:3423282218

电话:15218734534

邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋