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PCB板引起无铅HDI板分层原因和处理方法

在激烈竞争的电子市场中,PCB板的地位是很重要的,对很多电子组装行业来说,PCB是大多数集成电路的基石,好的PCB板甚至能影响电子产品的使用寿命和使用质量,所以在很多大厂中如何检测PCB板同样也是比较重要的,那么针对PCB板引起无铅HDI板分层的问题,它的根本原因的处理方法是什么?卓茂科技小编带大家了解一下。
无铅HDI板分层图像

最早这种现象是发生于2006年时无铅导入阶段,那个时候很多板厂没有无铅的经验,大多数是使用高Tg(玻璃相变温度)的板材,后面问题出现后经过多方面研究发现,主要原因还是由板材吸湿造成的。
 
高Tg板材容易吸潮,由于当时对无铅温度提高后吸潮对焊接的影响认识不足,没有采用相应的防潮对策,导致无铅焊接出现批量的分层现象。
 
此案例提醒我们,无铅焊接温度的提高,使得PCB成为潮湿敏感材料。在PCB制造、SMT装焊等制造过程,必须严格管控吸潮问题。
 
在确定好原因后,主要常见方法有两方面:
(1)在PCB制造工艺方面:
1、使用适合无铅工艺的高Tg板材(150~170℃)、低CTE填孔树脂和高含胶量(≥65%) 半固化。
2、加强制程防潮控制,层压前、包装前增加烘烤制程。
3、采用气密的铝箔包装。
(2)现场方面:
1、严格控制超期板上线(3个月)
2、超期半年内,采用125℃、5Hr条件烘干后再组装。
3、超期一年以上报废处理。
 
综上所述,高Tg板材容易吸潮,如果采用聚乙烯塑料包装,一般三个月后,吸潮量会翻倍增长。高Tg板材必须采用铝箔包装并限制在三个月内生产完成。这是无铅工艺带来组装工艺的一大改版。
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