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元器件的侧立和翻转出现原因和相应对策

随着科技社会的不断发展,电子产品也在逐渐进入智能时代,很多类似于手机,平板等等电子物件越来越趋于小巧便捷,对于内部元器件更是精密化,很多企业在生产精密化元器件时,难免会出现产品缺陷,比如元器件的侧立和翻转等。

出现元器件的侧立和翻转问题一般是由于片式元件主要的焊接不良,尺寸越小,越容易发生。两种现象产生的原因相同:
(1)贴片时元器件厚度设置不正确
(2)贴片吸嘴尺寸不合适
(3)贴片机拾片时压力过大引起供料器震动,将编带下一个空穴中的元器件振翻。
(4)贴片机吸嘴真空阀过早打开或者关闭,引起元器件侧立或者翻转
(5)贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞
(6)PCB变形严重,绝对凹陷超过0.5mm。
 
查找到发生问题原因后需要根据相对应的采取对应的措施:
(1)设置正确的元器件高度
(2)调整贴片头Z轴拾片高度
(3)调整吸嘴真空打开或关闭时间
(4)定期检查保养吸嘴
(5)做好PCB的支撑

问题的出现源于生产,生产过后检测同样也是比不可少的,卓茂科技X-7600采用全球顶尖日本滨松(HAMAMATSU)X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂,超大载物台,可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的精密电子产品

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