元器件的侧立和翻转出现原因和相应对策

随着科技社会的不断发展，电子产品也在逐渐进入智能时代，很多类似于手机，平板等等电子物件越来越趋于小巧便捷，对于内部元器件更是精密化，很多企业在生产精密化元器件时，难免会出现产品缺陷，比如元器件的侧立和翻转等。

出现元器件的侧立和翻转问题一般是由于片式元件主要的焊接不良，尺寸越小，越容易发生。两种现象产生的原因相同：
（1）贴片时元器件厚度设置不正确
（2）贴片吸嘴尺寸不合适
（3）贴片机拾片时压力过大引起供料器震动，将编带下一个空穴中的元器件振翻。
（4）贴片机吸嘴真空阀过早打开或者关闭，引起元器件侧立或者翻转
（5）贴片机吸嘴被磨损或被部分堵塞
（6）PCB变形严重，绝对凹陷超过0.5mm。
 
查找到发生问题原因后需要根据相对应的采取对应的措施：
（1）设置正确的元器件高度
（2）调整贴片头Z轴拾片高度
（3）调整吸嘴真空打开或关闭时间
（4）定期检查保养吸嘴
（5）做好PCB的支撑

问题的出现源于生产，生产过后检测同样也是比不可少的，卓茂科技X-7600采用全球顶尖日本滨松（HAMAMATSU）X射线源可轻易辨别半导体封装金线弯曲、金线断裂，超大载物台，可放置超大工控主板、超长LED灯条、适用于各种领域的精密电子产品