卓茂科技x-ray检测各种材料空洞问题案例二

BGA出现空洞是难以避免的事情，x-ray检测设备查看BGA出现个别空洞面积率达到50%，例如：

生产中通过烘干物料、调整温度曲线等，均不能有效解决空洞问题，需重新植球空洞消失，如下图所示

对比两图效果，可以明显看到，焊点的大小不同。植球采用的是较大直径的焊球，离板间隙比较大，有利于焊剂挥发气体的逃逸。
 
此案例说明BGA封装对空洞的产生有很大的影响。这也是在一块板上有些BGA空洞比较多有些比较少的原因，因为同一块板上不同BGA的焊接工艺条件虽然一样，但不同封装BGA的焊球尺寸不同。

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