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卓茂科技x-ray检测各种材料空洞问题案例一

如今SMT生产中焊接空洞问题存在很多,在这里小编来说下卓茂科技检测α-QFN空洞现象的案例,希望能给您一定的解决思路。
 
α-QFN是某公司开发的手机芯片,封装比较独特,类似LGA,但焊端侧面部分漏出且无可焊镀层。由于焊端侧面润湿比较差,如果使用的焊膏活性比较弱或者没有使用N2气氛在流焊接,容易出现局部随机润湿(也称为不对称润湿)的现象,以及产生桥连。同时空洞现象也比较严重,薄的钢网更是容易出现空洞。
α-QFN空洞现象

薄的焊膏更容易形成大的空洞,这是焊剂挥发物更难以逃逸的结果。从这个案例可以看出,厚的焊膏印刷对减少QFN类元器件空洞问题也许有些帮助。
卓茂科技X5600

卓茂科技X5600是一款小型精密微焦点X射线检测设备,采用日本HAMAMATSU微焦斑X光管韩国RAYENCE高清平板探测器组合的高性能、高性价比的闭管X光机。适用于研发企业实验室、办公室、品检室等,对微小中小精密器件进行X射线检测的首选设备。
 

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