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卓茂科技带您了解焊接时出现空洞问题产生原因和解决方法

器件产生空洞现象是避不可免的,但不同之处在于空洞的大小和数量,很多器件对于空洞都有着各自的标准,生产上管控要求主要还是来源于客户的要求,因此业界没有统一的标准。
元器件检测图像

那么关于空洞产生的原因就有很多种,比如使用水溶性焊膏,如果在回温时间比较多的话,就容易产生大的空洞;HDI微盲孔也有可能造成空洞产生;树脂塞孔中的盘中孔往往会引起焊点中较大空洞的产生;还有QFN中带有热沉焊盘没有排气通道、采用加错条纹开窗的钢网同样会产生较大的空洞,等等还有很多原因,但从本质上来说绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为在流焊过程中,熔融焊点节流的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出去而形成的。
 
对付上述问题产生,常用的解决方式一般有:
1、根据焊点结构控制好温度曲线
2、使用的焊膏多一些或者活性比较强一点
3、呗焊接表面氧化程度小,空洞就会少
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好的生产器件才有好的产品质量,器件出现问题就需要更加严格去把控把关,检测器件同样也是一件很重要的一道程序,卓茂科技X6600/X6600B是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备,适用于各类工厂离线产品的检测,其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。

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