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焊接问题中密脚器件虚焊存在的原因和对策

SMT工业生产问题中,焊接问题中比较难发现的便是密脚器件的虚焊,虚焊是指引脚与焊盘没有形成电连接的现象。其中因引脚翘起或没有焊膏而导致的开焊缺陷是最常见的一类。
 
密脚器件虚焊,往往很难被发现,是一种危害性极大的缺陷。
密脚器件虚焊

引起问题原因很多,比如焊膏漏印、引脚变形、可焊性不好、PCB可焊性差、芯吸作用等,这些因素在器件或者引脚上不确定性随机性很强,因而很难控制。那么常见引起问题原因有以下几种:
1、焊膏漏印
2、引脚共面性差。如果翘脚会因焊膏与引脚不接触而导致虚焊
3、焊盘上有导通孔
4、引脚或焊盘可焊性差
5、芯吸作用,如果PCB很厚,热容量大的情况下,温度低于器件引脚,焊膏融化后会先沿引脚上爬的
 
针对上述因素引起的虚焊,小编认为与设计关系不大,主要是物料和工艺上的问题,应该注意以下几点:
1、避免焊接前写片操作,因为写片操作容易引起引脚变形
2、避免开包点料,因为转包装过程中很容易引起引脚变形
3、勤擦网
 
严格对密脚QFP、SOP器件焊膏印刷图形质量的监控是减少虚焊的有力措施。
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