行业资讯

卓茂科技x-ray检测设备针对QFP和SOP 焊接问题:密脚器件的桥连

很多SMT企业针对工艺因素引起的焊接问题头疼不已,那么针对密脚器件的桥连问题更是屡见不鲜,那么应对这种问题的出现,卓茂科技x-ray检测设备检测出缺陷存在后如何去进行解决呢?小编便带大家聊聊密脚器件的桥连问题出现的原因和应用对策。
密脚器件

密脚器件,一般指引脚间距小于等于0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥接是目前业界遇到的、缺陷数量占第一位的焊接缺陷。
 
引发的桥接因素有很多,主要有一下几种:
1、焊膏量局部过多
2、焊膏塌落,有可能导致焊膏桥连,最终导致焊点桥连
3、焊膏印刷不良
4、引脚变形(多出现在器件的四角位置)
5、贴片不准
6、钢网开窗与焊盘的匹配性不好
7、焊盘尺寸不符合要求
8、PCB的制造质量,如阻焊间隙、厚度及喷锡厚度影响
那么怎么去解决呢?要从两方面来说:

1、设计
采用较宽的焊盘尺寸和窄的钢网开窗设计并在焊盘间加阻焊膜,如0.22mm宽的焊盘和0.18mm宽的钢网开窗。
2、现场
(1)使用小于等于0.13mm的钢网,如果可能应使用0.10mm厚的钢网
(2)调整印刷机的支撑装置和参数,确保焊膏印刷时不从钢网下挤出
(3)确保贴片居中的精度要求,偏移不得大于0.03mm,因为多引脚器件自对中性很差。
(4)使用快速温度曲线
(5)严格控制印刷环境(温湿度)
 
卓茂科技XL6500

卓茂科技XL6500是一款针对电子组装件的SMT在线式微焦斑X射线检测设备,它可以直接接入SMT生产线,也可以使用上、下板机离线使用,针对线路板的特点区域或指定器件进行全自动判定检测。卓茂质量,服务至上。

新闻资讯

产品展示

联系我们

QQ:3423282218

电话:15218734534

邮箱:Bruce@zhuomao.com.cn

地址:深圳市宝安区福永街道怀德翠海工业园第10栋