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X-RAY检测技术在SMT工艺中的作用是什么

在社会科技日益快速发展的过程中,电子产品永远是人们所依赖的东西,随着生活质量的提高,人们对于电子产品各方面的要求也越来越高了,其中SMT企业对于各类产品的元件质量也同样越来越重视,那么对于产品检测这方面,x-ray检测技术在众多技术中脱颖而出成为主流并对于SMT工艺中的作用巨大的原因,卓茂科技小编为您分析一下。
 
针对SMT企业产品检测其实不止一种检测方式,类似于常用的有人工目检、在线测试、自动光学测试(AOI)、自动X射线测试(AXI)、功能测试(FT)等。各种检测方式都有其优点和缺点,
而就目前而言,对于高引脚数的封装包括PGA、QFP、BGA等,它们的封装密度高达没平方厘米有几百只引脚,这种引脚密度对于类似寻常方式是无法检测的。
x-ray检测各类材料图像

x-ray检测技术通过X射线成像技术,针对各类待测物品有着显著的效果,小编列举几点:
1)对工艺缺陷的覆盖率可达97%。缺陷包含虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray检测技术对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
 
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。
 
(3)x-ray检测准备时间可大大缩短。

(4)对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

(5)提供相关测量信息,用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。

近几年x-ray检测设备有了较快的发展,已从过去的2D检测发展到3D检测,具有SPC统计控制功能,能够与装配设备相连,实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类:不带分层功能与具有分层功能。
卓茂科技X6600
卓茂科技X6600型的x-ray检测设备能检测2.5微米以下的缺陷,系统放大倍数可以达到1000倍,物体可以移动倾斜。通过x-ray检测设备可以执行手动或自动检测,并自动生成检测数据报告。

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