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不同样品在卓茂科技x-ray检测设备下的不同影像

现如今,很多企业对于检测设备零件的需求越来越高了,其原因在于产品的质量问题是很多企业很头疼的问题,好的产品需要好的设备零件,细小的零件可能就是决定一个产品好坏的关键因素,所以说企业对于零件的检测是至关重要的,但很多企业在挑选检测设备时,对于检测设备需要检测不同样品应该要呈现的图像是什么样子是不清楚的,就很难抉择选择检测设备。
 
x-ray检测设备是众多企业较为多的选择,小编则给大家简单介绍下不同样品在卓茂x-ray检测设备下的不同影像:

1、图下为IC芯片检测气泡缺陷和芯片管脚清晰可见
IC芯片检测气泡缺陷和芯片管脚

2、BGA芯片焊接分析,黑色圆点为锡球焊接点。
锡球焊接点

3、分别为LED绑定线检测(图1)与LED码头灯气泡测试(图2)
LED绑定线检测(图1)与LED码头灯气泡测试(图2)
                                                                                                                            图1                                                                                                           图2
此上为卓茂x-ray检测设备检测部分样品图片
 
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