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了解IC芯片x-ray检测气泡缺陷的意义

IC芯片,很多人都知道的电子元件物品,几乎在现代社会很多的电子产品基本具备的,科学设代的不断发展,社会市场对于电子产品的需求量不断增加,很多企业针对产品质量这一关也是检测严格。
 
根据当今芯片产业的发展及现状:
  1.芯片制造的工艺复杂程度不断在增加,debug芯片制造缺陷的方法更新速度远远跟不上。部分工艺瑕疵导致的制造不良,是必然存在的。只有经过测试,才能保证出货质量。
  2.芯片测试,是芯片行业的质量底线和最后防线,建立了半导体公司与用户之间的相互信任的桥梁。
3.芯片测试创造价值,体现在两个方面,防止次品流出,降低用户的使用风险。其次,Wafer测试可以直接降低后段制造成本,不必要的废品,在Wafer阶段被剔除,不会流入下道工序浪费各种加工费用,节约成本就是创造价值。
IC芯片检测
其中IC芯片的检测也是很多企业比较关心的问题,x-ray检测几乎企业都会用到的检测技术,利用x-ray检测设备产生的X射线投射到IC芯片表面,X射线对物品的具有一定的穿透性,在穿越不同密度的待测物品形成的x-ray新号,数字平台探测器形成图像,经过软件技术对图像处理传送到电脑屏幕上,检测人员可清晰的通过图像看到IC芯片内部缺陷。
 
那么检测人员对于IC芯片检测时,检测气泡的含义是因为IC芯片在制作过程中,芯片本身是微电子元器件,各种元件互联一起时容易产生空气气泡,容易造成电路短路显现,极大可能会影响芯片运行和产品的使用,损害使用者使用权益。
 
所以综上说述,x-ray检测设备检测对于企业来讲有着很重要的意义,一个好的产品可能影响到企业本身最根本的利益。
 
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