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x-ray检测与CT检测的区别

现工业市场变化多样,很多电子组装企业对于电子产品的检测要求也越来越高了,其中无损检测技术是应用比较多的检测技术,x-ray检测和CT检测都是无损检测的两种检测方式,那么这种检测方式存在什么样的区别呢?
 
CT检测技术,英文名为Computed Tomography,即电子计算机断层扫描,最早运用于医学领域,利用精确准直的线束、Y射线、超声波等,与灵敏度极高的探测器一同围绕人体的某一部位一个接一个的断层扫描。具有扫描时间快,图像清晰等特点,可用于多种疾病的检查。
 
后面随着CT检测技术的不断发展,工业CT研究已成为一个专门的分支,那么工业CT是什么?工业CT及工业计算机断层扫描成像,它能在对检测物体无损伤条件下,以二维断层图像或者三维立体图像的形式,清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况。
 
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x-ray检测技术,现很多SMT企业比较常用检测技术,x-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以x-ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用记录x-ray穿透不同密度物质后期光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物的内部结构,在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
 
两者检测方式其实目的都是差不多的,都是在不破坏检测物品的情况下探测内部缺陷问题,
区别在于检测的原理和待测物体的不同
 
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