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简单介绍x-ray检测PCBA要求是什么?

x-ray检测PCB和PCBA上具有重要的应用。首先要了解什么是PCB和什么是PCBA。

PCB是印刷电路板,也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。

卓茂科技小编带您了解PCBA印刷电路板的检查项目标准以及X射线检查设备可以完成哪些检查项目。

通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?众所周知,PCBA的包装检查在于对许多组件的检查。什么样的组件是合格的,应该使用什么方法来测试如此大量的组件?
 

PCB板x-ray检测

SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

01、SMT零件焊点空焊

02、SMT零件焊点冷焊:用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊

03、SMT零件(焊点)短路(锡桥)

04、SMT零件缺件

05、SMT零件错件

06、SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸

07、SMT零件多件

08、SMT零件翻件:文字面朝下

09、SMT零件侧立:片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个(MI)

10、SMT零件墓碑:片式元件末端翘起

11、SMT零件零件脚偏移:侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2

12、SMT零件浮高:元件底部与基板距离

13、SMT零件脚高翘:翘起之高度大于零件脚的厚度

14、SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡

15、SMT零件无法辨识(印字模糊)

16、SMT零件脚或本体氧化

17、SMT零件本体破损:电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度

18、SMT零件使用非指定供应商:依BOM、ECN

19、SMT零件焊点锡尖:锡尖高度大于零件本体高度

20、SMT零件吃锡过少:最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)

21、SMT零件吃锡过多:最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)

22、锡球/锡渣:每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)

23、焊点有针孔/吹孔:一个焊点有一个(含)以上为(MI)

24、结晶现象 :在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶

25、板面不洁 :手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收

26、点胶不良 :粘胶位于待焊区域、减少待焊端的宽度超过50%

27、PCB铜箔翘皮

28、PCB露铜:线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)

29、PCB刮伤:刮伤未见底材

30、PCB焦黄:PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时

31、PCB弯曲:任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)

32、PCB内层分离(汽泡) :发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)

33、PCB沾异物:导电者(MA);非导电者(MI)

34、PCB版本错误:依BOM,ECN

35、金手指沾锡 :沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

了解以上PCBA板测试项目标准后,可以更直观地发现X-RAY测试设备对PCBA测试项目的影响。大部分物品都可以用x-ray检测设备检测到。

以是x-ray检测可以检测到的一些缺,x-ray检测PCBA包装检查中的意义非凡。可以说,没有x-ray检测设备就没有完美的PCBA。

x-ray检测在这些半导体中的优势?

1.可不损坏样品进行检测

2.操作方便,效率高

3.分析结果可以保持直观的图像,便于观察和分析,制作报告和撰写文件

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