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x-ray检测设备可用于哪些产品检测

电子智能组装行业在中国工业市场上还是有很大的占比的,技术高速发展过程中,在PCBA加工与封装微型化方面带来了更大的挑战,市场对于工艺贴片加工质量需求也越来越高了,供应商在不断提高自身需求的情况下还要面临市场的不断变化,于是对于检测方面就有了更大的要求。
 
从以前的AOI外观检测到超声波检测,再到现阶段热门的X-RAY检测,技术不断更新,质量得到保证,其中x-ray检测不仅可以对不可见的焊点或者断裂瑕疵等进行检测,还能对检测结果进行定性分析。
 
一般的电子元器件等产品都可以检测如:
 
PCB印刷电路板
印刷电路板最大的问题就是对齐不良,桥接或开路等;
 
PCBA/SMT/BGA焊点
焊接不良是电子产品最常见的问题,很多的电子元件存在空焊假焊等不良现象,
 
IGBT半导体
IGBT半导体内部气泡、金线连接等检测;
 
LED/LCD类
LED的金线连接检测是否正常;
 
IC芯片
芯片封装完全后,对于芯片内部的层剥离、爆裂、空洞以及打线都可以完整检测到;
 
锂电池
锂电池正负极片对齐度检测,众所周知电池的正负极片如果出现相连的现象,都会导致电池
短路,甚至自燃;
 
卓茂科技x-ray检测设备检测实图:
各类检测物体图像
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