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揭秘xray检测设备成为芯片检测的主力军的原因

芯片行业在国内市场还是占比很大的,而智能芯片在很多的领域上得到运用,例如手机、电脑、电视、净化器、路由器等等,多个行业都有芯片行业的影子。
 
但随着芯片制造业市场的不断扩大,需求量也越来越大,很多芯片产生的产品种类也越来越多,有一些商家为了获取利益的最大化,往往在质量方面也越来越不重视了,这一现象导致许多消费者企业对于国内市场芯片制造企业信任度有所下降,极大的破坏了消费者的权益。
 
芯片检测
为了针对这种问题的存在,各式各样的检测设备应势而出,芯片检测有很多种,类似于C-SAM(超声波扫描显微镜),xray无损检查、SEM扫描电镜/EDX能量弥散X光仪、EMMI微显微镜/OBIRCH镭射光束诱发阻抗值变化测试/LC 液晶热点侦测、FIB 线路修改,切线连线,切点观测,TEM制样,精密厚度测量等等检测方式,无论是采用哪种方式都是为了更好的检测芯片质量。
 
其中xray无损检测是很多芯片制造企业运用最多的检测方式,很多检测方式是无法检测产品内部情况的,并且无法保存测试结果,而xray检测完全可以做到检测产品内部缺陷,而且可以图像形式保存产品的分析投影,所以说xray检测用于之后的分析和比较发挥了很关键的作用。
 
x-ray检测技术具有明显的优势特点:基于各种无损检测技术和设备的了解,X-ray检测技术比其他无损检测技术具有更多的优势。它可以使每个人的检测系统得到更高的提升。为每个人提供合理的检查方法,以提高“一次性合格率”,实现“零缺陷”的目标。
 
卓茂科技x-ray检测设备在检测行业中的佼佼者,公司是是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、深圳知名品牌。卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备16年,专业为电子行业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-ray检测设备、x-ray点料机、3D xray检测设备、自动除锡设备、自动值球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能设备产业返修设备领域的先行者,主营产品连续多年在国内细分市场销售遥遥领先!
卓茂科技x-ray检测设备x6600
 
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