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X-ray检测在芯片行业发挥着巨大的贡献

随着芯片行业越发壮大,很多连带产业对于芯片要求也越来越高了,芯片制造商在生成过程中难免会产生有缺陷的芯片,人是无法通过肉眼去识别芯片的好坏,这个时候xray检测技术就发挥着重要的作用。
 
X-ray检测技术是通过X射线检查设备使用X射线发射管产生X射线,这些X射线穿过芯片样本并在图像接收器上产生投影。它的高清成像可以被系统放大1000倍,从而可以更清晰地显示芯片的内部结构。

那么Xray检测芯片测试的目的和方法是什么呢?

芯片测试的主要目的是尽早发现影响生产过程中产品质量的因素,并防止出现批生产超出公差,维修和报废的情况。这是产品过程质量控制的重要方法。具有内部透视功能的用于无损探伤,通常用于检测芯片封装中的各种缺陷,例如层剥离,破裂,空隙和引线键合的完整性。此外,Xray检测还可以查看PCB制造过程中可能存在的缺陷,例如对准不良或桥开路,短路或异常连接,并检测封装中焊球的完整性。它不仅可以检测不可见的焊点,而且可以定性和定量地分析检测结果,以便尽早发现问题。
 
X-RAY检测芯片无损检测的优势是啥呢?

实践证明,在X-RAY检测芯片检测的及时性和成本上具有明显的优势。 X-RAY无损检测的优点是它不仅可以检测产品的内部缺陷,而且可以以图像的形式保存产品的分析投影。此测试方法对于以后的分析和比较非常关键的作用。

随着国家有关职能部门对电子产品质量检查的要求越来越严格,对芯片检查有效的X-RAY无损检查设备也得到了更广泛的使用。

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