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浅谈x-ray检测LED灯条的关键性

LED是传统照明的开明替代品。它们的优点包括使用寿命长,尺寸紧凑,抗振动,低压(LVDC)操作,最小的维护成本和最小的环境影响。LED不受困扰荧光灯管的汞处理问题的影响。然而,制造商一直在努力将设备的能效提高到已建立的照明技术所达到的水平。

 LED灯条广泛用于电视,计算机和广告屏等行业。但是,LED灯条的质量对整个关系链影响很大。这也是LED灯带制造商大力增加技术投入的关键因素。

那么LED灯条生产过程是怎么样的呢?
a)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。
b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光TOP-LED需要金线焊机)
d)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉(白光LED)的任务。
e)焊接:如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前,需要将LED焊接到PCB板上。
f)切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g)装配:根据图纸要求,将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h)测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
i)包装:将成品按要求包装、入库。

二、封装工艺
1.LED的封装的任务。
是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

2.LED封装形式。
LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、D-LED、High-Power-LED等。

3.LED封装工艺流程。

三.封装工艺说明
1.芯片检验
镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完整。
 
X-RAY设备在LED灯条检查中的优势:
X射线检测设备在检测LED灯条中起关键作用。因此,重要的是X射线检查设备本身的性能要好。卓茂科技是一家集研发,生产,销售于一体的国家级高新技术企业。卓茂科技专门开发和生产用于电子制造、半导体、光伏、连接器、LED等检测的微焦点X射线检测设备,应用广泛,是检测设备领域的不二选择,卓茂小编在这里推荐一款X1200,详情点击:超大作业面积X射线检测设备.

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