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卓茂科技专注于X-RAY检测行业

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如今X-ray检测适用的行业是越来越广泛了,举例说明,随着电子技术的飞速发展,SMT技术已越来越普及,芯片的体积也越来越小,且芯片的引脚越来越多,特别是近年来出现的BGA芯片等,由于BGA芯片的引脚不是按常规设计分布在四周,而是分布在芯片的底面,无疑通过传统的人工视觉检测是根本不能判断焊点的好坏,必须通过ICT甚至功能测试,但一般情况下如存在批量错误,就不能及时被发现调整,且人工视觉检验是最不精确和重复性最差的技术,因此X-ray检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊后的质量检验,它不仅可以对焊点进行定性定量分析,而且可及时发现故障,进行调整。
 
那么X-ray检测可适用于哪些行业呢?卓茂科技小编来给大家举例说明一下
1、工业X-RAY检测设备应用领域则十分广泛,常见的可用于锂电池检测等电池行业,电路板行业,半导体封装,汽车行业,电路板组装(PCBA)行业等,以观察和测量包装后内部物体的位置和形状,发现问题,确认产品是否合格,并观察内部状况。
2、具体运用范围:主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测,半导体、封装元器件、锂电行业,电子元器件、汽车零部件、光伏行业,铝压铸模铸件、模压塑料,陶瓷制品等特殊行业的检测。

卓茂科技是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、深圳知名品牌。卓茂科技专注于智能焊接、智能检测设备16年,专业为电子行业、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-ray检测设备、x-ray点料机、3D xray检测设备、自动除锡设备、自动值球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案。作为中国电子智能设备产业返修设备领域的先行者,主营产品连续多年在国内细分市场销售遥遥领先!
推荐x-ray检测设备有:X6600/X6600b,XL6500
卓茂科技设备可检测项目有:
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物缺陷,BGA、线路板等内部位移的分析;
判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

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