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卓茂科技 | 青衿之志,履践致远

 卓茂科技秉持匠心深耕SMT智能检测返修领域16载,怀青衿之志履践致远,携时光作渡砥砺前行。
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    6月10日,一个极具特色的海滨城市-青岛,卓茂科技如期参加第64届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。FUJI、ZESTRON、Data I/O、MIR、OK国际等近40家国内外知名厂商荟萃工匠之都,与鼎信、日月光/环旭、赛宝等专业人士共同探讨精准制造与高可靠性技术,卓茂科技作为SMT细分领域龙头企业、5G检测返修整体解决方案供应商,应邀出席。
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现场人群热情高昂,络绎不绝。
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 “智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备X-Ray检测设备X-Ray点料机3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!
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卓茂科技x-ray检测设备X6600

X-Ray检测设备X6600
    X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。


卓茂科技巡展预告 

卓茂科技巡展预告


   “行而不辍,未来可期”,期待6月24日我们再次相聚武汉第65届CEIA电子智能制造高峰论坛,卓茂科技诚邀莅临!

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