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卓茂科技 | 5G赋能 万物可期

四月是旖旎的春光、和煦的微风,还有参加NEPCON国际电子生产设备展的卓茂科技!

4月23日,为期三天的第30届NEPCON 2021在中国·上海世博展览馆圆满落幕。NEPCON展会为全球多项新技术和新产品的首发舞台,这些产品从这里走向世界。展会上700家参展企业及品牌,近千款PCBA展品及技术解决方案实力抢镜!中国电子制造行业全面复苏对全球电子制造企业都极具吸引力,为业界呈现2021春季全明星新品阵容。卓茂科技作为专业智能检测、智能焊接设备制造商,以全力推动国内5G智能发展为使命,亮相本次展会。

卓茂科技是SMT细分领域龙头企业、5G检测返修整体解决方案供应商,此次展会携最新高端技术产品:智能检测工作站R8650、智能检测工

作站XC1000、X-Ray检测设备X6600亮相NEPCON展会,凭借16年的积累和卓越的品质,向行业展示了卓茂的实力。

智能BGA返修工作站  R8650

 

R8650是一款全自动视觉对位的BGA返修工作站,适用于大型PCB板(如5G通讯板)上各种贴片器件的全自动返修工作,可实现全自动视觉贴装、全自动焊接、全自动拆焊功能;可与MES实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。

X-Ray离线点料机  XC1000

 

XC1000利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量。同时还具有MES数据上传及自动列印物料标签的功能。

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X-Ray检测设备  X6600

 

X6600是一款高性价比的微焦点X射线检测设备,特别适用于电子制造和半导体bga芯片检测,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。

 

全场爆棚的人气,广受瞩目。

 

“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!

 

 

感恩所有的遇见,一切都是最好的安排!期待8月深圳会展中心,我们再次相聚在NEPCON  ASIA2021亚洲电子生产设备暨微电子工业展!卓茂科技诚邀莅临!

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