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卓茂科技邀您共聚 2021上海 NEPCON


尊敬的先生、女士:

        感谢您一直以来对卓茂科技的大力支持与信赖!

      卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年,中国创先发明“全自动植球机”的创造者。作为中国电子智能装备产业返修设备领域的领导者,公司连续多年保持主营设备在细分市场全球销量遥遥领先!在电子芯片、电子元器件、工业精密铸件、电子半导体等行业内,卓茂科技凭借其全面的经验和专业的技术优势,为您提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray射线检测设备、自动除锡设备、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等一站式解决方案!

       NEPCON China 2021(第三十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会)将于4月21-23日在上海世博展览馆隆重举办,此次展会聚焦表面贴装技术(SMT)、焊锡与点胶、测试与测量、新型电子材料等设备与技术的展示,覆盖PCBA制程、3C自动化专用设备及技术解决方案。全球领先的电子制造专用设备供应商为电子芯片、5G、通信、智能家居、物联网、汽车电子、医疗电子、半导体封装、数字化制造等热点行业和领域的专业观众带来前沿产品和创新解决方案。

       卓茂科技将携带最新技术产品亮相第30届中国国际电子生产设备展览会(NEPCON China 2021),欢迎莅临上海世博展览馆一号馆1D27展位参观!


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