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卓茂科技 I 凝心聚力,赋能智造

3月26日同步郑州,卓茂科技参加由《SMT China表面组装技术》杂志社主办的一步步新技术研讨会,围绕《智能工厂现代化转型与可靠性提升方案》主题进行探讨。作为SMT细分领域龙头企业、5G检测返修整体解决方案供应商,卓茂科技展示了最新高端技术。来自国内外名企讲师的精彩演讲、零距离观摩、讨论最新的技术和产品,吸引了来自郑州及中部地区的行业同仁齐聚一堂,为电子生产技术设备企业,拓展中部市场搭建展示与交流合作平台。聚焦智能制造,共享开放创新。
光电事业部业务总监陈总与客户交流
“智能改变未来,产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业,专注于智能焊接、智能检测设备16年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、工业精密铸件、半导体等行业提供先进的智能BGA芯片返修设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、3D X-Ray检测设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备、非标自动化设备等整体解决方案!
 
X-Ray在线点料机XC2000
XC2000是一款在线式自动点料机,其利用X-Ray透视原理及配合自主研发的具有AI功能的算法软件,可以快速准确的核算出料盘中物料的数量,同时还具有MES数据上传、自动列印物料标签、自动扫码、贴标、自动分拣不良等功能,并且可以自动上料、自动下料,达到提高工作效率及节省人力的功能。
 
期待4月8日我们再次相聚在合肥CEIA,卓茂科技诚邀莅临!

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