SMT生产线为什么需要x-ray检测设备？

　　随着移动电话的转换到智能时代，SMT电子元件也集成，逐渐微小化，相对于THT（插装技术），SMT带给电子产品四大优势：
 

 

 

　　（1 ）高密度。由于表面贴装元器件采用了无引线或短引线、1/O端面阵布局等封装技术，元器件的尺寸大大减小，I/O引出端大大增加，从而使的组装密度得到大幅度的提高。          

 

　　（2）高性能。表面贴装元器件的无引线或短引线特点，降低了引线的寄生电感和电容,提高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。

 

　　（3）低成本。表面贴装元器件封装的标准化和无孔安装特点，特别适合自动化;组装，大幅度降低了制造成本。                                    

 

　　（4）高可靠性。自动化的生产技术，保证了每个焊点的可靠连接，从而提高了电子产品的可靠性。

 

　　正是SMT的这四大优势，促进了其广泛应用，反过来又推动了SMT本身的不断发展。
 

 

　　SMT已是一个成熟、标准化的工程技术，但是，组装的对象却不断向着“细间距、超薄超小或超薄超大”方向发展。正如半导体光刻技术一样，10nm与7nm相比只是光刻尺度的变小，但技术的难度却是完全不同的。SMT也一样，封装对象的“细间距、超薄超小或超薄超大”化，同样也带给我们更高的难度——“工艺个性化”在很多的情况下，我们不能按照以往的标准做法来继续组装。从这个意义上讲，SMT仍然是一门发展中的“新技术”。

 

　　电子元器件种类繁多，在其生产及使用过程中，X射线成像检测设备有着重要意义。根据被检测工件的材质和厚度范围选择X射线机的能量范围，并应留有一定的的能量储备。对于要求连续检测的作业方式，宜选择直流恒压强制冷却X射线机。X射线管的焦点尺寸对检测图像质量有较大的影响，小焦点能够提高系统分辨率，因此，应尽可能选用小焦点X射线管。

 

　　X-RAY测试设备广泛用于SMT，半导体封装，电子元件，LED，光伏等行业的高精度测试。主要检测电子设备和在线自动材料分配中的缺陷，例如焊料空洞，电桥，开路，短路，锡覆盖，通孔锡升高高度，焊料线塌陷，断开，导线缺失和其他包装缺陷。