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半导体生产为什么要用x-ray检测?

  SMT已是一个成熟、标准化的工程技术,但是,组装的对象却不断向着“细间距、超薄超小或超薄超大”方向发展。正如半导体光刻技术一样,10nm与7nm相比只是光刻尺度的变小,但技术的难度却是完全不同的。
半导体生产为什么要用x-ray检测?
 
  在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检测、测试以确保产品质量,从而研发出符合系统要求的器件。毕竟一旦第一步都踏错了,其后也难以出现良品,而一件IC不过数十美元,IC代表运行核心,一旦出错会连累其后的每一项封装都出现错误,如果这一关没把好,损失的可能是成百上千美元。
 
  因此,封装技术的检验十分重要,从设计验证到整个半导体制作,每一项X-ray检测都不能马虎。
 
  X射线实时成像检测技术作为一种新兴的无损检测技术,已进入工业产品检测的实际应用领域。与其他检测技术一样,X射线实时成像检测技术需要一套设备(硬件与软件)作为支撑,构成一个完整的检测系统,简称X射线实时成像系统。
 
  X射线实时成像系统使用X射线机或加速器等作为射线源,X射线透过后被检测物体后衰减,由射线接收/转换装置接收并转换成模拟信号或数字信号,利用半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,将检测图像直接显示在显示器屏幕上,应用计算机程序进行评定,然后将图像数据保存到储存介质上。X射线实时成像系统可用金属焊缝、金属或非金属器件的无损检测。

热门标签: xray xray检测设备

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