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X射线检测设备与PCBA的关系

  在电子封装技术中,我们通常会看到各个企业内部产线上,看到大量用于SMT装载的空PCB板,整个装配线不断运转,相当忙碌。
 
  PCB是印刷电路板,也称为“印刷”电路板。 PCB是电子工业中重要的电子组件,是电子组件的支撑件,也是电子组件电连接的载体。 PCB已广泛用于电子产品的制造中,这就是为什么它可以被广泛使用的原因。
X射线检测设备与PCBA的关系
 
  PCBA的处理过程非常复杂,包括重要的过程,例如PCB板处理,零件采购检查,SMT贴片组装,DIP插件,PCBA测试。 PCBA检查是整个PCBA过程中最关键的质量控制环节,它决定了产品的最终性能。简而言之,这是SMT和DIP插件上PCB空白板的整个生产过程。
 
  X射线检测设备与PCBA的关系
 
  在PCBA电路板上进行SMT焊接时,BGA焊球中不可避免地会出现一些气泡。这也是将其称为焊球孔的原因。业界对焊球气泡区域的尺寸有规定的标准,以确保产品投入使用时避免或减少出现缺陷,故障,不可用等的可能性。同样,由于不能用肉眼直接看到缺陷,因此检测PCBA气泡的常用方法仍然是使用X射线检查设备。
X射线检测设备与PCBA的关系
 
  由于x射线其短波长和高能量,X射线在照射到材料上时仅被材料部分吸收,并且大多数穿过原子间隙,在两则差异经过系统处理呈现出图像,我们在系统上可以直观的检车焊接问题。
 
  X射线检测设备的主要功能是对电子组件进行无损检查。 X射线检测设备可以对大型,高密度印刷电路板组件(PCBA,印刷电路板组件)执行无损检测,以确保PCBA电路板的质量。

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