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X-RAY检测PCBA气泡缺陷

  通常在SMT贴装车间,我们可以看到大量用于SMT装载的空PCB板。整个装配线不断运转,如何确保如此复杂的生产线的质量?
 
  在PCBA电路板上进行SMT焊接时,BGA焊球中不可避免地会出现一些气泡。这也是将其称为焊球孔的原因。业界对焊球气泡区域的尺寸有规定的标准,以确保产品投入使用时避免或减少出现缺陷,故障,不可用等的可能性。同样,由于不能用肉眼直接看到缺陷,因此检测PCBA气泡的常用方法仍然是使用X射线检查设备。
X-RAY检测PCBA气泡缺陷
 
  X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质。在靶向撞击下X射线发射管产生X射线照射在测试样品上,X射线波段虽然不长,但是能量特别大,一般密度不够的照射物质会被穿透,当然密度越强穿透力也不同,我们根据样品本身密度与原子量的不同,对照射物质的密度差异阴影,经过小孔成像原理在图像接收器上产生影像。
 
  测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。
 
   当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
 
  以上就是“X-RAY检测PCBA气泡缺陷”的详细介绍,可以说没有x-ray检测设备就没有完美的PCBA,卓茂作为一家专业生产x-ray检测设备的厂家,所生产的设备均能完全满足厂家需要。


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