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x-ray检测设备在SMT重占什么位置?

  在电子制造工程领域,我们经常会提到或者听到电子封装这个词,什么是电子封装呢?它是将电子电路转化为电子产品的一种技术,根据密封的级别不同大概分为四个阶段。
x-ray检测设备在SMT重占什么位置?
 
  0级封装、1级封装、2级封装、3级封装,根据物件的不同,我们把整个过程给区级化,比如0级一般指的是芯片级封装,输出物基本为芯片,1级一般指的是元器件,比如半导体,DIP/PLCC/QFP/BGA/QFN等等。
 
  那么x-ray检测设备在SMT重占什么位置?
 
  首先我们来了解一下x-ray检测设备的主要功能,X射线的穿透性不同于其他的化学物质。在靶向撞击下X射线发射管产生X射线照射在测试样品上,X射线波段虽然不长,但是能量特别大,一般密度不够的照射物质会被穿透,当然密度越强穿透力也不同,我们根据样品本身密度与原子量的不同,对照射物质的密度差异阴影,经过小孔成像原理在图像接收器上产生影像。
x-ray检测设备在SMT重占什么位置?
 
  测量工件的密度决定着X光的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。 
 
  当然,不仅工件的密度对X光的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。
 
  从描述看来,x-ray是一款透光检测设备,我们都知道一二级封装完全是裸眼无法检测,如何保证半导体、BGA等物件的正确率,这里恐怕就需要用到x-ray来进行核检,如此才能保证电子元件生产的品质能得到保障。

热门标签: xray xray检测设备

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