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x-ray检测机助力SMT封装检测

  在电子工业领域,我们经常会看到各种封装,特别是电子制造工程,按照电子封装层级划分为四个阶段,分别对应的是芯片级、元器件级、电路板级以及系统级封装。

x-ray检测机助力SMT封装检测
 
  随着电子科技化发展,智能书籍、物联网、自动驾驶车辆、5G通信、AR\VR和人工智能等不断涌现,电子信息技术和半导体技术进入了井喷时代。
 
  目前电子信息技术和半导体技术在封装检测中,经常使用的检测品质技术莫过于“x-ray检测设备”,该设备会根据SMT需求作出定制化制作。
 
  X-RAY检测设备所利用的是阴极电子和金属靶向撞击这一过程当中的突然减速而造成能量转换,失去的动能就会以X-RAY的形式来进行释放了。这里需要特别说明一点的就是X-RAY能够对不同密度的物质进行穿透,由于其密度的不同,因而所穿透的能量也是各不相同的。
 
  利用X射线的穿透力,X射线波长短,能量大。当物质照射物体时,只会吸收一小部分X射线,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力。通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样,如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像,就会产生不同的黑白图像。
 
  根据放大倍率图像,我们可以清晰检测物件、照相底片可以长期保存。X射线波长非常短,大约在0.01~100埃之间,其穿透能力非常强,所以对薄壁工件探伤灵敏度很高。对体积状缺陷敏感,缺陷影象的平面分布真实、尺寸测量准确。
 

热门标签: xray xray检测设备

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