x-ray检测BGA焊锡问题提升焊锡精确度

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产品描述:电子行业智能化发展,企业对于产品产出和质量越来越高,以及影响到电子智能化信息技术不断革新进步,越来越多的产品越做越小并且复杂度越来越高,各大生产公司开始寻求新的高

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  电子行业智能化发展,企业对于产品产出和质量越来越高,以及影响到电子智能化信息技术不断革新进步,越来越多的产品越做越小并且复杂度越来越高,各大生产公司开始寻求新的高密度封装技术,因此出现BGA封装技术。 

x-ray检测BGA焊锡问题提升焊锡精确度
 
  BGA即球栅阵列封装,它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装型器件。
 
  开发BGA就避不开焊料球移植精度问题,而目前国内卓茂17年来深耕x-ray检测技术,X6600针对BGA焊球质量控制问题,例如气泡,裂纹和异常粘合线。当无法从视觉上检测到样品的位置,将记录X射线穿透不同密度材料后的光强度变化,由此产生的对比效果可以形成图像以显示待测对象的内部结构。
 
  通过X射线扫描快速有效地观察,识别空焊和虚焊等BGA焊接缺陷,分析BGA和电路板的内部位移以及短路缺陷。

x-ray检测BGA焊锡问题提升焊锡精确度
 
  x-ray检测还可用于检测IC封装、PCB、IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,医疗,食品等。
 
  IC封装:用于芯片尺寸测量,芯片位置,空隙,引线框,引线键合,开路,短路,异常连接,陶瓷电容器结构检查。
 
  PCB:用于检测PCB内层的痕迹,焊点孔,成型不良,桥接,墓碑,焊料不足/过多,吃锡的组件所占面积的比例以及缺少的组件。
 
  IC芯片:是专门为IC芯片做透视检测其内部缺陷的一款无损检测设备,它是IC芯片缺陷检测的方式之一。
 
  SMT产线:是2级封装技术检测专用设备。

本页设备图片和参数仅供参考。一切以实物为准。

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