x-ray无损检测对于BGA焊接检测有什么帮助?

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产品描述:网上经常有人会问什么是x-ray无损检测是什么?这里所指的x-ray无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测

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  网上经常有人会问什么是x-ray无损检测是什么?这里所指的x-ray无损检测是在不损坏工件或原材料工作状态的前提下,对被检验部件的表面和内部质量进行检查的一种测试手段。无损检测的目的是改进制造工艺、降低制造成本、提高产品的可能性、保证设备的安全运行。

x-ray无损检测对于BGA焊接检测有什么帮助?
 
  x-ray无损检测对于BGA焊接检测有什么帮助?
 
  在整个PCBA、FPC加工中,都会涉及到BGA的检测。焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊接进行的。
 
  BGA焊接质量的优劣就直接决定了这样的PCBA是否能正常工作,是否处于瘫痪状态,完全取决于SMT贴片加工过程中对BGA焊接的精确控制,如果焊接过程中出现虚焊、空焊、缺焊等情况就会出现整个PCBA板无法运转。
 
  BGA焊接不是只有一点,而是由许多部位焊接,因此一旦出了问题就会涉及到整个版检修,耗时耗力不说,光成本费用就足够在作出大半个板,如何在此过程中杜绝此类情况,这时候我们就要用到一种检测设备“x-ray检测机”。

x-ray无损检测对于BGA焊接检测有什么帮助?
 
  对于BGA的焊接质量检测的难点:第一,BGA的焊接不同于阻容件焊接,阻容件的焊接是一侧一脚,对焊对准,因此可以容易地杜绝假错反。而焊接BGA是将晶片下的焊点通过密布的锡球对应于PCB电路板的位置进行SMT焊后进行的。所以我们正常看来是黑色的方块,而且不透明,因此用凡胎肉眼很难判断焊接内部是否符合规范。

x-ray无损检测对于BGA焊接检测有什么帮助?
 
  好像我们觉得自己病了,却不知道问题出在哪里?到了医院,医生也不能确定我们体内有什么病变,这个时候就要做X光检查,或者做CT/MRI。于是同理,BGA的检测在没有检测设备的情况下,我们也只能先目视芯片外圈,就像中医先看、闻、问、切一样。检查焊膏焊接时各方向的凹陷是否一致,然后将焊片对准光线仔细观察,然后加上每条线都能透光显像,这个时候我们就可以大致排除连焊问题了。但为了更清楚地判断内部焊接点的质量,需要使用X光探伤机。检测BGA用的X光探伤机能有效且准确的检测出焊接缺陷的所在。

本页设备图片和参数仅供参考。一切以实物为准。

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