x-ray检测BGA封装过程中会出现的问题

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产品描述:我们都知道在BGA的封装中,焊锡是必不可少的,在BGA封装生产过程中,总有一些因素会导致个别焊锡球丢失、焊锡球过小/过大、焊球桥连、焊球缺损等等一些列问题。 电子行业趋于微

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  我们都知道在BGA的封装中,焊锡是必不可少的,在BGA封装生产过程中,总有一些因素会导致个别焊锡球丢失、焊锡球过小/过大、焊球桥连、焊球缺损等等一些列问题。

x-ray检测BGA封装过程中会出现的问题
 
  电子行业趋于微小化发展,以前依赖人工肉眼检测,随着元器件越来越小,人的肉眼视力越来越跟不上,更不要提封装更精细检查,需要一台能够超越肉眼查看的设备是势在必行之事。
 
  X-RAY装置主要利用X射线的穿透力。X射线波长短,能量大。当物质照射物体时,只会吸收一小部分X射线,而大多数X射线的能量会穿过物质原子的间隙,显示出很强的穿透力。通过差异吸收可以区分不同密度的物质。这样,如果检测到的物体有不同的厚度、形状变化、不同的X射线吸收和不同的图像,就会产生不同的黑白图像。

x-ray检测BGA封装过程中会出现的问题
 
  可用于检测桥连、空洞、缺球、错位、虚焊、空焊等问题。在回流炉中引起PCB板的热不平衡,或者是由于温区曲线设置不合理,印制板焊区表面阻焊层设计不当等原因,就会造成的桥连缺陷、空洞缺陷。
 
  缺球缺陷可通过比较实物与X-RAY检测图像发现。缺球缺陷会使得PCB产生断路,其电学性能受到影响。在BGA封装中不允许缺球缺陷存在。
 
  虽然相关标准规定贴片中可以允许有50%的贴片误差,但是采用X-RAY测试仪能快速、准确地检测到BGA焊球的错位,这样可以采取技术措施,使BGA贴片机能够及时调整并自动校准,从而避免错位缺陷的产生。

x-ray检测BGA封装过程中会出现的问题
 
  焊球偏小,焊球边缘不平滑,焊球不圆,它们都可能造成虚焊,X-RAY检测法比其它几种无损检测方法都容易检测出虚焊。虚焊在BGA器件的焊接中的影响是不可忽视的,它易于脱落,使器件的电性能受到影响,其力学性能也降低,是一种采用常规检测方法难以检测出的缺陷。通过X-RAY检测仪旋转20°检测,检测图像能够清晰地反映出缺陷的形貌,从而可以及时发现并可以及时采取有效措施避免这类缺陷产生。
 
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