芯片检测为什么要用xray检测机?

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产品描述:近年来,随着各类智能终端设备的兴起,开源节流如何将用户从竞争对手的手中抢回,又如何在人工成本增加的前提下适应企业变革,是整个行业面临的首要问题。质量一直是产业的核

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  近年来,随着各类智能终端设备的兴起,开源节流如何将用户从竞争对手的手中抢回,又如何在人工成本增加的前提下适应企业变革,是整个行业面临的首要问题。质量一直是产业的核心竞争力,对电子产品的质量要求越来越高。
 
芯片检测为什么要用xray检测机?

  作为电子产品的主要部件,芯片的质量越来越高。为了确保芯片的质量,电子制造商采用了经过验证的X-RAY无损测试技术来进行芯片测试。
 
  X射线检测技术是近几年才兴起的一种新型计策技术。当组装好的线路板沿导轨进入自动X射线检测设备内部后,位于线路板上方有一个X-Ray发射管,其发射的射线穿过线路板后被置于下方的探测器(光学感应器)接受,形成图像。由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收而呈黑点,产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观。

芯片检测为什么要用xray检测机?
 
  x射线是一种高能辐射,波长介于紫外线和γ射线之间的电磁辐射。x射线具有很强的穿透力,但物质对其的吸收程度不同。利用这一特性,x射线可用于探测物体内部的结构形状甚至成分。在无损检测等应用中,x射线从微焦点x射线源的焦点通过样品成像,由x射线相机等探测器成像。由于x射线在样品中具有不同的结构和材料穿透能力,其内部结构可以被x射线相机收集并呈现在计算机上。

芯片检测为什么要用xray检测机?
 
  我们通过记忆算法,对比现检产品,一一比对从中找出缺陷,已经缺陷原因,X6600能够快速选取和标注单个焊球,或矩阵框选所需要检测的焊球,可手动或自动识别BGA焊球并完成检测。根据系统指引轻松的完成检测流程,并确保获得精准可靠的检查结果。
 

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