x-ray检测方法

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产品描述:在电子行业发展到今天,一些电子板路越来越微小化,印刷电路板组件的组装密度也越来越密集,一张小小的PCB版上面可能有成百上千个组件,而且国内制造工业的发展趋势,这种微小

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  在电子行业发展到今天,一些电子板路越来越微小化,印刷电路板组件的组装密度也越来越密集,一张小小的PCB版上面可能有成百上千个组件,而且国内制造工业的发展趋势,这种微小化还会加剧。

x-ray检测方法
 
  在如此微小和密集的PCB版上,一旦出错就会影响到整个版,所以检查是非常严格,因PCB板是集成各种电子元件的 信息载体,广泛应用于电子领域,其质量与产品质量直接相关。为了保证电子产品的质量,PCB板缺陷质量检测不容忽视。
 
  传统的人工视觉检测已经很难满足检测需求,X射线检测技术得到了广泛的应用,使用X射线检查设备作为过程控制方法可以消除这种风险。卓茂X6600离线式精密微焦斑射线检测,其具备高放大、高倍率、多角度、大面积检测平台等特点。
 
  组件放错位置不仅会浪费时间,还会在PCB组件上引起其他问题。返工也可能超过双面组件可以承受的最大回流循环次数,从而在该过程的后期阶段导致故障,从而导致额外的维护时间。

x-ray检测方法
 
  X6600通过X射线扫描以最短的时间内获得最佳的图像,并根据像素分布和亮度将其转换为数字信号。图像软件处理系统计算这些信号,以选择目标特征来确定测试结果,并通过确定结果来控制现场设备的动作。
 
  机器视觉检测系统通过CMOS或CCD工业相机将检测食品瓶转换为图像信号,并根据像素分布和亮度将其转换为数字信号。图像软件处理系统计算这些信号,以选择目标特征来确定测试结果,并通过确定结果来控制现场设备的动作。

x-ray检测方法
 
  常规的X射线检测有两种办法均可打开:一种采样检测、另外一种就是核检。
 
  一般采样可用于第一次检查过程。明智的方法是在PCB组装生产的整个过程中随机选择几个样品,以及批量生产的开始、中间和结束。通过检查,就可以发现PCB组件中是否存在质量缺陷。
 
  另一种选择是使用在线X射线检查设备连接到PCB组装生产线,以减少生产线末端的手动检查,如不能通过AOI进行全面检查的细间距设备或其他BGA检查方法。在线X射线检查设备检查面积大,分辨率高,放大倍数高,检查效果新颖优良。PCB组件和无铅设备(特别是BGA)的质量问题可以在生产和组装过程中检测到。
 
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