X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题

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产品描述:今天,咱就来给大家说说 X-RAY检查设备 检测出由元器件电极结构、封装引起的问题: 所谓slug-BGA芯片,是指底部有散热凸台的BGA芯片。 Slug-BGA焊接后,测试不通过率达6%左右,通过X射线

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今天,咱就来给大家说说X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题:
所谓slug-BGA芯片,是指底部有散热凸台的BGA芯片。
Slug-BGA焊接后,测试不通过率达6%左右,通过X射线透视检查发现,中间焊点图形小,周边大,说明 BGA中间凸台阻止了 BGA的塌落。

X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题
 
那么原因是什么呢?
将失效的芯片进行切片分析,发现芯片中间受凸台的支撑作用鼓起,比周边焊点高出30um,使得 BGA本身存在很大的应力,如果焊点强度不够就可能被拉断。
来看看应对对策:适当降低焊接峰值温度,延长焊膏熔点以上的焊接时间。 
说明混装工艺条件下,不能按有铅工艺参数进行炉温设置。
我们再来看看X-RAY检查设备检测出的陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连:
发生的原因:此模块为系统级封装(SiP),载板为陶瓷板,其上安装有多种器件,整体进行包封。如果包封后在载板和元器件与包封材料界面存在间隙,再流焊接时很容易因为间隙聚集潮气的特性而分层。陶瓷载板不透气,一方面会限制元器件存储期间吸潮速度,另一方面,再流焊接时也会阻止潮气的扩散,尽管此作用有限,但至少是分层的一个加速因子。
分层后,如果相邻焊点间缝隙连通,就会导致内部桥连。这种桥连可用X光透视检测发现。
X-RAY检查设备检测出由元器件电极结构、封装引起的问题
应对对策:
(1)采用低应力温度曲线进行焊接(慢的温变速度)。 
(2)对元器件进行烘干处理。
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