焊接检测为什么需要X-ray检测?

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产品描述:焊接是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。在电子行业焊接也是一种重要的封装连接工艺,在科研开发、设计试制、技术革新的过程

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焊接是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。在电子行业焊接也是一种重要的封装连接工艺,在科研开发、设计试制、技术革新的过程中制作一、两块电路板,不可能也没有必要采用自动设备,经常需要进行手工焊接,只要存在手工作业就有可能存在虚焊。

焊接检测为什么需要X-ray检测?
 
虚焊,也称为假焊,是一种不连接的状态。属于焊接不良的一种,是PCBA前期返修率高的一个很重要的原因。容易造成虚焊主要是因为焊盘和元件引脚的氧化很容易导致回流焊时焊膏液化,焊盘不能充分润湿,焊锡会爬行,造成虚焊。其次在锡膏印刷过程中,钢网开孔太小或刮刀压力太小,导致出锡量少。焊接时,焊膏量不足,元件不能完全焊接,也容易造成虚焊。最后温度过高或过低也会影响焊接情况,温度过低还会造成虚焊,温度不宜过高。因为温度太高,不仅焊锡流动,而且表面氧化速度加快。也可能造成虚焊或不焊。
 
虚焊一旦产生就会导致电路工作不正常,出现连接时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。

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此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件的作用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。
 
要知道一台电子设备有成千上万个焊接锡点,总不能一个一个去拆下来去看,,若如此电子设备还能用吗?

焊接检测为什么需要X-ray检测?
 
通常像此情况,大多数企业都会使用在线式X-RAY检测法,即将X-RAY设备接驳生产线,在高效生产的同时检测焊点的缺陷。电路板在X光下照射成像,能够很轻松地找到虚焊假焊空洞点,完全不用耗时耗力,直接针对问题进行返修整改。

本页设备图片和参数仅供参考。一切以实物为准。

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