X-ray无损检测的运用范围

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  工业发展需求日渐增加,在过去人工传统检测逐渐被淘汰的今天,X-ray检测成像技术发展越来越成熟,为了满足需求X-ray检测技术已经形成了一个相对完整的检测体系,新的检测技术不断研究创新,这使X-ray检测呈现出蓬勃发展的趋势。

X-ray无损检测的运用范围
 
  X-ray无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同,分为x光无损检测技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久,技术成熟,应用广泛,为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。
 
  随着X-ray无损检测的开发利用,X-ray无损检测适用范围越来越广泛。如以下
 
  1.可以用来检测某些金属材料及其部件,电子部件或led部件是否有裂纹,以及是否有异物。
 
  2.可对BGA、电路板等进行内部检测和分析。
 
  3.对BGA焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。
 
  4.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。
 
  5.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

X-ray无损检测的运用范围
 
  6.检查IC包装是否有缺陷,如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。
 
  7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。
 
  8.在SMT中,主要是检测焊点之间的间隙。
 
  9.在集成电路中,主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。
 
  目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开,再用电子显微镜拍摄每一层表面,这种检测方式对晶片有很大破坏,此时,x射线无损检测技术或许能助一臂之力。

X-ray无损检测的运用范围
 
  X6600/X6600B是一款高性价比的通用性离线式精密微焦斑X射线检测设备,适用于各类工厂离线产品的检测,其具备高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台等特点。
 
  以上就是“X-ray无损检测的运用范围”介绍,通过上文大家可以了解到X-ray无损检测设备的适用范围,若还有疑问可以点击右侧咨询窗口进行更进一步了解。
 

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