PCB组件在生产中为什么需要依赖x-ray射线?

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产品描述:在现代工业制造生产中,电子元器件的发展越来越微小化,检测难度也一直在增加,电子行业 X-ray检测 可以用于PCB组件的装配工作上,用来检测焊点上是否存在缺陷,空洞、焊料过多、

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  在现代工业制造生产中,电子元器件的发展越来越微小化,检测难度也一直在增加,电子行业X-ray检测可以用于PCB组件的装配工作上,用来检测焊点上是否存在缺陷,空洞、焊料过多、焊料过少、焊料球、焊料脱开和焊料桥接等问题。

PCB组件在生产中为什么需要依赖x-ray射线?
 
  现在采用x-ray检测技术是目前在PCB组件装配必不可少的设备,据不完全统计,在深圳电子行业,大型企业十有七八都已经把以前的半自动化,转换为全自动化生产,同等时间和生产效率完全不在一个档次。
 
  现在使用X-ray检测技术的厂商正不断增加,这是因为目前PCB组件的密度正普遍变得很高,并且所拥有的大量元器件的焊点处于一种隐蔽的状态,例如:BGA的倒装芯片。采用X-ray检测技术很容易确认焊料球的缺陷(如:没有焊接点),以及在器件体下部所发生的桥接现象。 

PCB组件在生产中为什么需要依赖x-ray射线?
 
  全自动X-ray检测设备通常应用在要求高产量和复杂程度较低的使用场合,他们的特点是使用传输带技术,并且被设计成按线性速度进行操作。所有检测工作处在自动化状态,其操作依据主要基于对图像所进行的分析,经过分析图像结果进行后续操作。
 
   随着PCB上新型元器件的使用愈来愈多,对PCB进行检测的要求也愈来愈高从良好的性能价格比出发,选择有效合理的检测设备,对电子产品生产厂商来说,是确保产品质量和降低成本的有效手段,同时也为检测设备生产厂商提供了无限的商机。

PCB组件在生产中为什么需要依赖x-ray射线?
 
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