芯片检测技术为什么要用Xray检测?

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  智能发展到今天,芯片科技已经成为了智能终端必需品牌,随着各类智能终端设备的兴起,我们对于电子产品设备的质量要求越来越高,微小化发展趋势就注定了我们对人工的依赖越来越小,加上近些年人工成本的增加,更是加剧了电子产业的结构严峻性。

芯片检测技术为什么要用Xray检测?
 
  芯片按照使用用途来讲大概可以分为三大类:逻辑性芯片,存储芯片,和功率芯片。
 
  逻辑性型芯片计算能力更强大制作工艺更为复杂,相当于人的大脑。
 
  存储型芯片相当于人的记忆,用来存储记录数据。
 
  功率型芯片则相当于人的各个器官,按照指示做出相应执令。
 
  作为电子产品的核心部件,芯片的品质质量要求才是行业生产的指向标。一个芯片的从逻辑设计到完整产出,需要花费大量的人力物力,涉及到各个学科之间的紧密配合。芯片封装缺陷检测是芯片应用于集成电路的第一步测试,首先物理上的封装缺陷会直接导致芯片应用的失效,相当于身先士卒身先死,先帝创业未半而中道崩殂。
 
  进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素,防止芯片出现成批超差、返修、报废现象的发生,为了确保芯片质量,电子生产商们纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。X-RAY检测具有内部透视功能进行无损探伤常被用于检测芯片封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性等。

芯片检测技术为什么要用Xray检测?
 
  在芯片检测过程中,X-RAY检测设备利用X射线发射管产生X射线通过芯片样品,在图像接收器上产生投影,它的高清成像可系统放大1000倍,从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来,为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标,提供一种有效检测手段。
 
  此外,X-Ray无损检测还可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不正常连接的缺陷,以及检测封装中的锡球完整性。它不仅可以对不可见焊点进行检测,还可以对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现问题所在。

芯片检测技术为什么要用Xray检测?
 
  越来越多的X-ray设备投入市场导致目前生产良莠不齐,国内卓茂科技专注于智能检测、智能焊接设备16年。荣获国家专精特新“小巨人”企业、最具潜力的深圳知名品牌。公司已取得国家认定的自主知识产权证书、发明和实用新型专利及相关资质证书等120余项。
 

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